江西架空静电地板是当接地或连接到任何较低电位点时，使电荷能够耗散的一种地板。

    一、一般规定
    （1）  聚氯乙烯（PVC）地面施工内容包括基层处理、接地系统安装、胶水配制、聚氯乙烯（PVC）贴面板（以下简称）贴面板的铺贴与清洗施工、测试及质量检验。
    （2）  施工现场温度应10-35℃间；相对温度不得大于80%；通风应良好。室内其它各项工程施工应已基本结束。
    二、材料、设备与工具
     施工用材料应符合以下要求：
    （1）贴面板：物理性能及外观尺寸应符合《贴面板通用规范》SJ/T11236的要求，并具有性能。其体积及表面电阻：导静电型贴面板的电阻值应低于1.0×106Ω，静电耗散型面板的电阻值就应在为1.0×106-1.0×109Ω。
    （2）导电胶：应是非水溶性胶，电阻值应小于贴面板的电阻值，粘结强度应大于3×106N/M2
    （3）塑料焊条：应采用色泽均匀、外径一致、柔性好的材料。
    （4）导电地网用铜箔：厚度应不小于0.05mm，宽宜为20mm.（3）常用施工设备（含工具）应包括开槽机、塑料焊枪、橡胶榔头、割刀、直尺、刷子、打蜡机等，其规格、性能和技术指标应符合施工工艺要求。
    三、施工准备
    （1） 熟悉设计施工图并勘察施工现场。
    （2） 制定施工方案，绘制地面接地系统图、接地端子图和地网布置图。
    （3） 根据施工工艺要求备齐各种施工材料、设备、工具，并摆放整齐。
    （4） 地面面积大于140m2时，在正式施工前应做示范性铺设。
    （5）施工场地应符合如下要求：
    1、基层地面为水泥地面或水磨石地面时
    （1）地面应清洁，应将地面上的油漆、粘合剂等残余物清理干净。
    （2）地面应平整，用2米直尺检查，间隙应小于2mm.若有凹凸不平或有裂痕的地方补平。
    （3）地面应干燥，若为底层地面应先作防水处理。
    （4）面层应坚硬不起砂，砂浆强度应不低于75号。
    （5）基层地面为地板（木地板、瓷砖、塑料等）时，应拆除原地板，并应地面上的残留粘合物。
    （6）施工现场应配备人工照明装置。
    （7）确定接地端子位置：面积在100m2以内，接地端子应不少于1个；面积每增加100m2，应增设接地端子1-2个。
    （8）施工前应清扫基层地面，地面不得留有浮渣、尘土等脏物。
    四、施工
    （1） 划定基准线，应视房间几何形状合理确定。
    （2）应按地网布置图铺设导电铜箔网格。铜箔的纵横交叉点，应处于贴面板的中心位置。铜箔条的铺设应平直，不得卷曲，也不得间断。与接地端子连接的铜箔条应留有足够长度。
    （3）配置导电胶：将炭黑和胶水应按1：100重量比配置，并搅拌均匀。
    （4） 刷胶：应分别在地面、已铺贴的导电铜箔上面，涂覆应均匀、全面，涂覆后自然晾干。
    （5）  铺贴贴面板：待涂有脱水的地面晾干至不粘手时，应产即开始铺贴。铺贴时应将贴面板的两直角边对准基准线，铺贴应迅速快捷。板与板之间应留有1-2mm缝隙，缝隙宽度应保持基本一致。用橡胶锤均匀敲打板面，边铺贴边检查，确保粘贴牢固。地面边缘处应用非标准贴面板铺贴补齐，非标准贴面板由标准贴面板用割刀切割而成。
    （6）当铺贴到接地端子处时，应先将连接接地端子的铜箔条引出，用锡焊或压接的方法与接地端子牢固连结。再继续铺贴面板。
    （7） 整个房间铺贴完毕后，应沿贴面板接缝处用开槽机开焊接槽。槽线应平直、均匀，槽宽3±0.2mm为宜。
    （8）应用塑料焊枪在焊接槽处进行热塑焊接，使板与板连成一体。焊接多余物应用利刀割平，但不得划伤贴面板表面。
    （9）接地系统施工应包括涂导电胶层，导电铜箔地网、接地铜箔、接地端子、接地引下线、接地体等内容。除本章规定外，其余应符合本规范规定。
    （10）铺贴作业完成后，将地面清洁干净，并应涂覆蜡保护。